深圳發(fā)布《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2019-2023年)》

提要： 近日，武漢一批“百億工地”進(jìn)入建設沖刺階段，集成電路、光電產(chǎn)業(yè)等代表性項目，建成投產(chǎn)后將為武漢高質(zhì)量發(fā)展增添新動(dòng)能。

深圳市發(fā)布《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃(2019-2023年)》，計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，并做大產(chǎn)業(yè)規模。其中，補齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環(huán)節是其中主要任務(wù)之一。近日，武漢一批“百億工地”進(jìn)入建設沖刺階段，集成電路、光電產(chǎn)業(yè)等代表性項目，建成投產(chǎn)后將為武漢高質(zhì)量發(fā)展增添新動(dòng)能。

“行動(dòng)計劃”顯示，到2023年，深圳計劃建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。并做大產(chǎn)業(yè)規模，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構更加合理，成為戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎，到2023年，產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售收入突破2000億元，設計業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節銷(xiāo)售收入達到400億元，引進(jìn)和培育10家銷(xiāo)售收入20億元以上的骨干企業(yè)。此外，在提升技術(shù)水平、完善產(chǎn)業(yè)鏈條、強化平臺服務(wù)和完善生態(tài)體系上都設有一系列發(fā)展目標。

據了解，“突破短板，補齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環(huán)節”是該“行動(dòng)計劃”的首要任務(wù)。其中，深圳計劃引進(jìn)芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動(dòng)等高端特色工藝，加強與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設1-2條8-12英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

同時(shí)，深圳還將發(fā)揚長(cháng)板，著(zhù)重提升高端芯片設計業(yè)競爭力，比如通過(guò)依托本市整機應用牽引優(yōu)勢，鞏固在智能手機、消費電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，拓展5G通信、汽車(chē)電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場(chǎng)份額；依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、超高清視頻等高端新興應用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，強化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力；支持設計企業(yè)聯(lián)合整機、制造企業(yè)共同開(kāi)發(fā)高端芯片；鼓勵企業(yè)面向前沿設計應用開(kāi)發(fā)EDA(電子設計自動(dòng)化)軟件和關(guān)鍵IP(知識產(chǎn)權)核，積極吸引全球領(lǐng)先EDA、IP企業(yè)落戶(hù)，為高端芯片研發(fā)提供技術(shù)支撐等。

轉載自：中華液晶網(wǎng)